【工商時報】台灣首家 富強鑫進軍MLPC

2026.08.14 / 工商時報  沈美幸

富強鑫與封裝及二積體專業技術團隊攜手設新公司，計畫年底在台南關廟廠生產MLPC疊層固態電容，瞄準AI伺服器、GPU、CPU及高階電源供應模組等應用，由設備製造轉型跨向高階電子零組件新事業，創第二營運成長曲線，是台灣首家進軍MLPC的橡塑膠機械廠。

富強鑫（FCS）王俊賢執行長指出，未來將以「本業升級＋新事業成長」雙軌策略前進。圖／富強鑫提供

富強鑫指出，全球AI運算需求快速成長，帶動GPU、CPU及AI伺服器電源架構持續升級，高階電源供應模組對電容元件的容量、低等效電阻、耐壓、耐溫、長壽命、散熱及薄型化等要求提高，高階被動元件為AI基礎建設不可或缺的一環。目前全球MLPC市場年需求約60至80億顆，針對GPU所需小空間、高容值、低電阻電容（用於GPU穩壓、耦合），其中90％市場被日系廠商獨佔，需求端正積極尋求第二供應鏈。

富強鑫將過去累積在封裝設備、精密製造及自動化領域的技術能力，延伸至AI伺服器與GPU電源供應鏈，投入高階被動元件市場，開發具低應力、高容量、薄型化等優勢的「MLPC疊層固態電容」封裝領域。

富強鑫指出，與具封裝及二極體技術領域30多年經驗的經營團隊，洽談合資在台南成立新公司，資本額超過2億元，股東群還在增加，規劃在富強鑫台南關廟廠設3條生產線，年底生產MLPC，初期從封裝領域開始，未來擴及全系列產品。預估2028年年產2.5億顆，2030年生產達6億顆以上，並啟動IPO計劃。

富強鑫強調，初期以購入新設備作價，未來也會出資，作為新公司營運週轉金，希望有機會成為新公司單一最大股東且併入合併營收。富強鑫本業持續深化射出成型設備在汽車、AI、ICT等領域應用，新事業將延伸至AI關鍵零組件。

資料來源：【工商時報】 https://www.ctee.com.tw/news/20260814700202-439901