MIMF 2026｜富強鑫深耕馬來西亞，貼近半導體與汽車產業鏈商機
2026年7月16日至18日，馬來西亞國際機械設備展（MIMF 2026）於吉隆坡MITEC展覽中心舉行。富強鑫展示最新產品- SA系列外曲肘射出成型機，現場實演PS材質塑膠水杯生產，以穩定流暢的成型表現吸引當地客戶關注，參展機SA-125亦於展會期間順利售出，為FCS深耕馬來西亞市場再添成果。
從檳城半導體聚落，看見精密射出的成長需求
談到馬來西亞製造業，檳城是不可忽視的重要據點。經過數十年的產業累積，當地已形成涵蓋半導體封裝、測試、電子製造與設備供應的完整產業聚落，並持續朝IC設計、先進封裝及高附加價值製造發展。隨著半導體與電子產品不斷朝小型化、精密化與高整合度演進，周邊塑膠零組件也對尺寸精度、外觀品質、潔淨生產及批次穩定性提出更高要求。
從FCS的設備應用角度來看，半導體產業的發展不只帶動晶片本身，也同步擴大連接器、感測器外殼、電子元件載具、精密機構件及設備周邊零組件的射出成型需求。這些產品通常具有尺寸精細、模穴數高及品質容許範圍小等特性，因此需要射出設備具備穩定的塑化控制、精準的重複射出與可靠的長時間生產能力。FCS可依不同產品條件，提供從 SA系列伺服節能機 到 CT-e系列全電式射出機 的多元配置，協助客戶銜接馬來西亞持續升級的電子與半導體供應鏈。
國產汽車產業鏈，開拓多組分成型應用
除了電子與半導體產業，馬來西亞亦是東南亞少數擁有國產汽車品牌及完整零組件供應體系的市場。從整車組裝、汽車內外飾件到電子系統與機能零組件，當地產業正逐步朝電動化、智慧化及高值化發展，帶動零組件在輕量化、功能整合、觸感設計及外觀差異化等方面的成型需求。
汽車零件往往需要在同一產品中結合不同顏色、材質或軟硬觸感，例如車燈、飾板、按鍵、握把、密封件及功能性內裝零件。FCS深耕多組分射出成型技術逾40年，可透過雙色及多組分設備，例如 FB系列多組分射出機，以及因應汽車產業應用推出的 HB-R大型水平轉盤雙色射出機、GW-R二板式多組分射出機，將原本需要分開成型與後續組裝的零件整合於同一成型週期，不僅簡化製程，也有助於提升產品一致性與量產效率，為馬來西亞汽車零組件供應商提供更多產品升級與差異化空間。
深耕馬來西亞22年，SA鑫機再獲市場肯定
富強鑫投入馬來西亞市場至今已22年，從設備導入、技術支援到售後服務，持續陪伴當地客戶因應產業轉型與量產需求，並逐步建立深厚的合作與信任基礎。
本次展出的SA-125採用外曲肘夾模結構，具備機身精簡、容模空間充足及動作反應快速等特點，可兼顧生產效率、模具配置與廠房空間利用。參展機於展會期間成功售出，不僅展現客戶對SA系列穩定性能與量產效益的肯定，也為FCS深耕馬來西亞市場再添具體成果。未來，富強鑫將持續發揮累積多年的在地經驗，協助客戶掌握精密電子、汽車零組件、包裝及民用塑膠製品的市場機會。
